安世中国CEO张秋明：过去11个月向全球上千家客户交付超400亿颗芯片安世中国CEO张秋明：过去11个月向全球上千家客户交付超400亿颗芯片

8月23日晚间，在安世中国新品全球发布会上，安世中国首席执行官张秋明表示，过去11个月以来，安世中国已向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。

交付规模覆盖全球客户

张秋明在演讲中介绍，安世中国目前服务的客户数量达到上千家，产品交付覆盖全球市场。过去11个月超过400亿颗芯片的交付量，成为其在功率半导体业务领域持续运营和服务客户能力的一个体现。

他表示，安世是全球功率半导体领域的龙头企业之一，长期以来依托核心业务和持续创新，形成了覆盖多类应用场景的产品组合，并在工艺、性能和效率等方面获得行业认可。

面向供应链变化主动重建

张秋明指出，拥有较长发展历史既意味着技术和产品积累，也意味着企业需要面对历史形成的包袱。在全球供应链发生变化、技术封锁压力加大的背景下，安世中国没有选择退缩或被动等待，而是启动主动重建。

在这一过程中，安世中国开始推进市场结构的本土化战略转型，并将业务关注点聚焦于AI服务器、智能汽车、光伏和工业控制等领域。与此同时，公司将更多产能向附加值更高的车规级功率器件倾斜，以适应相关市场对产品性能、可靠性和供应响应能力提出的要求。

张秋明称，安世中国在发展过程中建立了“全球车规级标准加上本土极速响应”的双维坐标。按照这一思路，公司一方面继续遵循全球车规级产品标准，另一方面依托本土业务体系提升对客户需求的响应速度。

从应用方向来看，AI服务器、智能汽车、光伏和工控等领域均对功率半导体器件存在需求。安世中国将这些领域视为推动业务转型的重要方向，并通过调整产能结构，强化车规级功率器件相关能力。

张秋明在发布会上表示，安世中国率先建成了12英寸功率半导体平台，并实现量产。该平台被其视为安世中国推进业务突围和提升制造能力的核心支撑。

他介绍，安世在欧洲的传统工厂目前仍以6英寸和8英寸晶圆平台为主，而安世中国跨越至12英寸平台并率先实现量产。张秋明认为，这一变化并不只是晶圆尺寸的扩大，也意味着产能与品质能力的整体提升。

此次发布会上，安世中国披露了近11个月的芯片交付情况，并强调了本土化战略、重点应用领域布局以及12英寸功率半导体平台量产等进展。上述信息显示，公司正通过制造平台升级和市场结构调整，应对全球供应链变化及技术环境带来的挑战。